EN 
أعلنت شركة المعالجات "ميدياتك" MediaTek، بالتعاون مع TSMC، عن نجاح عملية صناعة أول شرائح بدقة تصنيع 3 نانومتر، تم تطويرها باستخدام عملية TSMC مقاس 3 نانومتر. وسيبدأ الإنتاج الجماهيري للشرائح في العام المقبل، ومن المقرر إطلاقها في النصف الثاني من عام 2024.
قوة عملية 3 نانومتر واختراق جديد في الإمكانيات:
توفر تقنية المعالجة 3 نانومتر من شركة TSMC التايوانية مزايا ملحوظة مقارنة بسابقتها 5 نانومتر، مع زيادة بنسبة 60% تقريبًا في الكثافة المنطقية وزيادة في السرعة بنسبة 18% عند الطاقة الثابتة مع تقليل استهلاك الطاقة بنسبة 32% عند نفس نقطة الأداء وبالتالي تحسين مستوى جهد الإمدادات. تستهدف هذه التقنية أجهزة الحاسب عالية الأداء وتطبيقات الهاتف المحمول، بهدف تحسين الأداء وكفاءة الطاقة والإنتاجية.
تخطط MediaTek لتضمين الشريحة الجديدة في أجهزة مختلفة مثل الهواتف الذكية والأجهزة اللوحية والسيارات ذاتية القيادة، لتضع هذه الخطوة الإستراتيجية شركة MediaTek في طليعة شركات تصنيع المعالجات حيث تشتد المنافسة في الصناعة لاعتماد عملية 3 نانومتر.
هناك تكهنات تشير إلى أن شركة آبل قد تكون من أوائل المتبنين لتقنية 3 نانو من شركة TSMC في أجهزتها القادمة من آيفون، ومن المرجح جدا أن تستخدمها مع معالجات A17 القادمة في وقت لاحق من هذا العام. في المقابل، فإن التفاصيل الدقيقة حول تقنية 3nm من كوالكوم غير متوفرة حتى الآن.
عندما تطلق شركة Qualcomm أخيرًا شريحتها المزودة بنفس تقنية الـ 3 نانو الخاصة بها، فمن المتوقع أن يؤدي ذلك إلى منافسة شديدة مع غريمتها التقليدية "ميدياتك".
أشاد جو تشين، رئيس MediaTek، بالشراكة مع TSMC لما وصف بـ "قدراتها التصنيعية الاستثنائية"، معربا أن هذا التعاون سيمكن شركة MediaTek من إظهار تصميمها المتقدم في الشرائح الرائدة، بهدف تقديم حلول عالية الجودة لعملائها العالميين وتعزيز تجربة المستخدم في الأسواق الكبيرة والرئيسية التي تتطلب معالجات فائقة السرعة.
